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同花顺（300033）金融研究中心4月23日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问， 请问公司目前有产品运用到CPO封装上么

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！目前CPO封装工艺所对应的产品制程无需使用IC封装基板，未来800G和1.6T CPO及以上规格的产品可能需要使用到类载板或者封装基板。感谢您的关注。

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